三星电子策划提前投产龙仁芯片集群首座半导体工厂

　　【环球网财经综合报道】韩联社报道，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。一位行业官员表示：“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求。”

　　另外，三星此前表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元(约合1.35万亿美元)，并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。

　　艾德证券近日发布研报提到，据彭博资料，DDR5、大容量NAND等现货存储芯片价格自2025年下半年开始从5美元以下，上涨至2026年中的10-40美元，涨幅普遍在10倍左右。AI基础设施建设的巨大需求，直接重构全球内存产能的分配逻辑，内存价格进入超级周期。Roundhill提供了跟踪这一超级周期的产品DRAM ETF。

　　

 

　　另据WSTS发布的2026年春季全球半导体报告，半导体行业增长的主要驱动力来自于AI基础设施建设、高带宽内存(HBM)和加速计算平台持续强劲的需求。

　　艾德证券也认为，AI革命中，带宽决定了GPU的实际产出效率，内存已成为算力释放的关键瓶颈，数据密集型应用的长期趋势为内存产业提供了超越传统周期的增长动能。