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2 月 24 日消息，AI 芯片企业 SambaNova 当地时间今日宣布推出其第五代 RDU 可重构数据流单元 AI 芯片。该芯片和基于其的 SambaRack SN50 风冷机架系统面向智能体推理工作负载，主打超低延迟、高吞吐量、节能，同时性能达到上代产品的 5 倍。
SambaNova SN50 采用大容量内存 + HBM + SRAM 的三层次存储结构，显著优化了时延表现。其在 Llama 3.3 70B 上最大速度是英伟达 B200 GPU 的 5 倍、智能体推理吞吐量则是后者的三倍以上;对于 OpenAI GPT-OSS-120B，其能效可达 B200 的 8 倍。
软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。该企业与英特尔达成了一项围绕 AI 推理解决方案的多年期长期合作。英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元(IT之家注：现汇率约合 24.21 亿元人民币) E 轮融资。
