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据外媒报道，芯片代工商台积电已经开始为试产 2nm 工艺做准备。
2nm 工艺是台积电的一个重大节点，将采用纳米片晶体管(Nanosheet)取代鳍式场效应晶体管(FinFET)，这意味着该公司工艺正式进入 GAA 晶体管时代。
与 3nm 芯片相比，在相同功耗下，2nm 芯片的速度快 10%-15%;在相同速度下，功耗降低 25%-30%。
此前，该公司宣布，计划到 2025 年大规模生产 2nm 芯片。今年 4 月份，供应链消息称，该公司的 2nm 工艺将在 2025 年下半年在新竹市宝山乡进入量产。
消息来源也称，今年，一条小规模试产线的目标是生产 1000 片晶圆，2024 年将进行风险试产，2025 年将进行大规模生产。
消息人士表示，台积电已派遣工程师和支持人员前往竹科宝山研发工厂，为 2nm 工艺试产做准备。该公司计划组建一支由 1000 多名专家组成的专门研发团队，率先在竹科宝山晶圆 20 厂进行大规模生产。
在 2nm 工艺实现量产后，苹果和英伟达预计将成为首批客户，给三星等竞争对手带来巨大压力。
台积电的 2nm 计划可能使其与三星展开正面竞争。据悉，三星击败了台积电，成为第一家广泛采用 3nm 工艺的芯片制造商。去年，该公司也宣布，预计到 2025 年量产 2nm 芯片。
（码上科技）
