Internet Develppment
互联网开发& 推广服务提供商

我们擅长商业策略与用户体验的完美结合。

欢迎浏览我们的案例。

首页 > 新闻中心 > 新闻动态 > 正文

半导体领域人才短缺 三星3nm工艺制造芯片面临困难

发布时间:2023-02-07 10:31:15来源:IT之家


图片来自网络/侵删
  据报道,三星在基于 3nm 工艺制造芯片方面面临困难。不是因为技术上的挫折,而是因为半导体领域人才短缺。三星代工似乎没有足够的研发人力来维持基于 3nm 的芯片制造,报道称三星公司已经进行了一些重组以缓解这些问题。

  据韩国 naver 上媒体报道,三星已将其部分晶圆厂员工从传统工艺重新分配到 3nm 工艺(或更低)。该公司似乎没有足够的人才来支持所有节点,因此,业内观察人士表示,三星重新分配了 130nm 和 65nm 代工工艺的人力。

  然而,这种重组并非没有代价。最近的报道称,三星不再接受来自中小型 fabless(专门从事半导体设计)的基于 130nm 和 65nm 节点的芯片订单。

  就半导体领域的竞争而言,对三星来说,好消息是它并不是唯一一家面临这些问题的芯片制造商。美国、台湾地区和中国大陆的半导体公司也在努力招聘更多员工。

  台积电最近推迟了 3nm 芯片的生产,可能出于同样的原因。三星去年确实出货了第一批 3nm 芯片,但第一批数量很少。

  新的三星 Galaxy S23 系列手机使用基于 4nm 的芯片,即高通骁龙 8 Gen 2,而且这些芯片来自台积电制造。
  (码上科技

最新资讯
© 2018 河北码上网络科技有限公司 版权所有 冀ICP备18021892号-1   
© 2018 河北码上科技有限公司 版权所有.