英特尔CEO活动中介绍多项新产品 也提及小芯片互连产业联盟

　　英特尔 CEO 基辛格于 28 日在 Intel Open House 2022 活动中，除了介绍多项新产品，也提及小芯片互连产业联盟(UCIe)。

　　IT之家了解到，目前 UCIe 产业联盟的成员已有超过 80 家厂商。同时，包括台积电业务开发资深副总与三星的代表也通过线上连线的方式现身出席英特尔活动，发言力挺该联盟的发展。

　　IT之家曾报道，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星和台积电等公司在今年 3 月宣布建立一个小芯片互联标准 UCIe，旨在建立支持小芯片设计的全球开放生态体系，并促进相关技术与互连发展。

　　UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。

　　据报道，创始公司批准了 UCIe 1.0 规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行业标准。
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