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为了支持英特尔和 AMD 下一代平台，三星准备推出一系列全新的 DDR5 内存模块，比如基于 16Gb 和 24Gb 的 DDR5 芯片的业界首款 512GB RDIMM/LRDIMM。在近期三星和 AMD 的内存研讨会上，双方探讨了 DDR5 内存技术上的新方向，同时三星透露了其 DDR5 的开发计划。
据 TomsHardware 报道，三星计划在 2023 年初，推出 32Gb 的 DDR5 芯片，使其能够在 2023 年末或 2024 年初制造 1TB 的内存模块。32Gb DDR5 芯片用于客户端 PC 的首款产品是单条 32GB 内存，大概在 2023 年末就能看到。三星 DRAM 规划部门的工程师 Aaron Choi 表示，32Gb DDR5 芯片目前正在一个新的制程节点(低于 14nm)上进行开发。
三星表示，一旦使用 32Gb DDR5 芯片的内存在产量上与 16Gb DDR5 相当，那么单面 32GB 的内存价格将变得非常合理，即便用户想为系统配备 128GB 内存也不用花太多的钱。虽然内存容量很重要，但对于那些发烧友来说，内存的频率也很重要，为此三星积极地提高 DDR5 内存的频率。
随着英特尔和 AMD 下一代平台的发布，DDR5 内存频率将提高到 5200MHz 到 5600MHz 的区间。部分内存厂商会制造 6800MHz 到 7000MHz 的高频 DDR5 内存，不过这需要提高电压来实现。三星计划到 2025 年，在 JEDEC 标准的 1.1V 电压下，将 DDR5 的频率提高到 7200MHz 或以上，不过没有透露具体的产品什么时候出来，这意味着市面上可能会有 10000MHz 或以上频率的 DDR5 内存出售。
（邯郸小程序开发）
