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大约一周前，有报道称，2019 年版 iPhone 配置的 A13 芯片将继续采用与 A12 相同的 7 纳米工艺来打造。
而今日台湾媒体 Digitimes 报道称，对于 2020 年版 iPhone，我们将再次看到苹果芯片的生产工艺出现新的飞跃。
Digitimes 表示，台积电明年预计将会获得苹果公司的首批 5 纳米芯片订单。
制造尺寸与性能没有直接关系，但晶体管之间较小的间隙通常意味着更高的功率效率和相同表面积内更多的晶体管数量，这有助于提高性能。
苹果去年做出了一个大动作，用 7 纳米工艺打造 A12 芯片。它是第一家(甚至现在也属于少数几家)推出 7 纳米处理器的公司。
iPhone 的 A12 和 iPad 的 A12X 芯片在计算基准方面远远超过竞争对手。即便是去年的 iPhone，至少就综合基准分数而言，仍能与现代 Android 旗舰智能手机抗衡。
A13 将继续使用 7 纳米制程。但台积电将首次采用极紫外光刻(EUV)技术。EUV 可以将更复杂的微小图案排列在芯片上。台积电将在四个关键层上首次应用 EUV 技术。
今年晚些时候，它计划在最多 14 个层上应用 EUV 技术。鉴于苹果供应链的升级计划，预计 A13 将采用更保守的工艺来生产。
（邯郸网站建设）
