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高通技术公司宣布为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划，已于 7 月 27 日启动，最初将涵盖 16 款不同的高通技术公司
2023-07-31
据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片)，目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产
2023-07-31
据路透社报道，一位知情的印度泰米尔纳德邦政府高级消息人士透露，富士康子公司工业富联将于今日与该邦政府签署协议，建设一座新的电子元件工厂，该工厂将创造 6000 个新的就业岗位。
2023-07-31
Twitter 应用今日在苹果 App Store 已经更名为 X，这意味着该公司可能获得了苹果的特批，因为此前 App Store 明确规定应用名称至少需要两个字母。
2023-07-31
新冠疫情期间，由于消费者在家购买电脑和手机等产品的需求激增，导致半导体供不应求，影响了汽车、游戏机等多种产品的生产，这种半导体短缺的局面一直持续到 2022 年上半年。
2023-07-31
据 Windowslatest 报道，微软即将推出 Windows 11 Copilot 的第三方 AI 插件功能，并正在征求开发者的反馈，以帮助塑造操作系统的“第三方 AI 插件”的未来。此前该媒体还曾报道，Windows 11 Copilot 正在
2023-07-31
