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自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3 5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3 5D F2F封装技术，
2024-12-10
在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求。 本文引用地址： IEDM
2024-12-10
快科技12月10日消息，今年10月，华为全球最大研发中心——练秋湖研发中心启用，首批员工进驻。 为方便华为练秋湖研发中心员工出行，
2024-12-10
IT之家 12 月 8 日消息，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军今日在短视频平台发布视频，称小米 SU7 Ultra 汽车将在明年 3 月发
2024-12-09
IT之家 12 月 8 日消息，马斯克旗下 X 公司为其 AI 聊天机器人 Grok 推出了一个新的 AI 图像生成模型Aurora，该模型能够生
2024-12-09
IT之家 12 月 9 日消息，据 Windows Central 报道，消息人士透露，微软正准备在 2025 年第一季度推出多款全新 Surface 设备
2024-12-09
