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一如之前预告的那样,三星在今天正式宣布了 3nm 工艺量产,这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产,并且首次量产 GAA 晶体管工艺,技术上也是全面压制了台积电,后者要到 2nm 节点才会用上 GAA 工艺。
根据三星所说,在 3nm 芯片上,其放弃了之前的 FinFET 架构,采用了新的 GAA 晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现。
与 5nm 相比,第一代 3nm 工艺能够降低 45% 的功耗,减少 16% 的面积,并同时提升 23% 的性能,第二代的 3nm 工艺可以降低 50% 的功耗,提升 30% 的性能,同时面积减少 35%,效果更好。
对于三星抢先量产 3nm GAA 工艺,韩国媒体及专家自己表态积极,但台湾的分析师态度就不一样了,工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为三星就是赶鸭子上架。
之所以这么评价,杨瑞临认为 GAA 晶体管生态目前完全没有成熟,相关的蚀刻及测量问题还没有解决,材料、化学品也要提升。
此外,他不看好三星 3nm GAA 工艺的原因还跟成本有关,认为三星现在这样做会增加成本,交付期延长,良率提升慢,品控也不见得好,进而导致三星难以对客户报价,目前 3nm GAA 工艺只有三星自己在用,不会有外部的客户使用。
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