联发科发布全新5G平台T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

　　今日，联发科发布了全新 5G 平台 T750，面向新一代 5G CPE 无线产品，以及 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备。

　　T750 采用 7nm 工艺制程，集成 5G 基带和四核 Arm CPU。目前，T750 正在为厂商送样。

　　支持 Sub-6GHz 频段的 5G 路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。

　　据分析机构 IDC 预测，全球 5G 和 LTE 路由器、以及网关市场，将从 2019 年的约 9.79 亿美元增长至 2024 年的近 30 亿美元。Counterpoint Research 也预估 5G 固定无线接入将从 2020 年的 1030 万用户增长到 2030 年的 4.5 亿用户。

　　联发科 T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA)，有更广的 5G 信号覆盖，适合家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品。

　　此外，T750 集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核 Arm Cortex-A55 处理器，为 ODM 和 OEM 厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。

　　T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的 5G 网络速度能与固话服务相媲美，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。

　　T750 平台还集成了联发科的无线连接解决方案，例如4×4 和2×2+2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片，将高速 5G 网络覆盖至终端设备。

　　联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示：“随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过 T750 平台，我们将把领先的 5G 技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验 5G 连接的优势。”
　　（邯郸做小程序）