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5 月 11 日上午消息，彭博社一篇报告称，苹果 A13 芯片目前正在试产，预计在今年 5 月晚些时候量产。根据之前产业链的消息，A13 芯片将采用台积电的 7 纳米工艺制造。
A13 芯片将被用于下一代 iPhone 产品。根据此前爆料，今年苹果将推出三款 iPhone，分别是 5.8 英寸屏幕 iPhone 11，6.5 英寸屏幕 iPhone 11 Max 以及 6.1 英寸 iPhone XR 2，这三款机型均搭载 A13 芯片。
苹果公司凭借其定制的处理器，依靠台积电制造工艺，在 GPU 和 CPU 芯片上取得了巨大成功。苹果公司在移动芯片性能方面一直处于领先地位，即便是上一代 iPhone 也能在性能基准测试中与当代 Android 旗舰打个平手。
此外，苹果将 iPhone 的芯片带到了 iPad 产品中，并且还有消息称苹果公司正在为 Mac 研发芯片。不过目前我们还不清楚第一款基于 ARM 的 Mac 设备何时上市，它有可能率先以 12 英寸笔记本的形式出现在人们面前。
除了 A13 芯片的细节，彭博社还公布了下一代 iPhone(iPhone XS 的后续机型)的代号：D43，而新一代 iPhone XR 代号为“N104”。每个型号都增加了一颗摄像头，所谓的“iPhone 11”新增了超广角镜头。彭博社表示，新 iPhone 在硬件上的升级会让手机拍照细节更好，覆盖的场景更多。
另外，彭博社表示为了新加入的摄像头，新 iPhone 的厚度将增加 0.5 毫米，这一点和之前的报道不谋而合。当然，彭博社也支持最新曝光的渲染图，他们认为苹果新 iPhone 确实会采用中国用户熟悉的“浴霸”设计。
传闻已久的双向无线充电功能也会来到新 iPhone 上，并且可以为支持无线充电的 AirPods 充电。这一点知名分析师郭明錤在之前的报告中已经证实。
（武安网站建设）
