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报道未来 5G 将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G 芯片的竞争将异常激烈。
据台湾钜亨网 3 月 12 日援引《日经亚洲》报道，当前，高通无疑是芯片龙头，小米、LG 和中兴通讯纷纷推出了 5G 智能手机，而高通是这几家唯一的芯片供应商，并且，还在给三星及其他公司供货。
不过，业内消息人士和分析师表示，随着新的 5G 设备推出，参与 5G 的竞争者正在增加。
报道称，预计明年 5G 设备数量将急剧增长，亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据，包括电话、路由器和热点设备在内的 5G 设备的数量，将从 2019 年不到 500 万台，暴增到 2020 年的 5000 万台，多家手机制造商都准备在未来 12 个月内推出 5G 手机。
华为称已取得领先
华为自然最受瞩目。华为消费者业务 CEO 余承东在 2019 世界移动通信大会上指出，华为 5G 多模终端芯片——巴龙 5000，可以用两倍于竞争对手高通 X50 的速度下载，而且不只是展示，已经进入到实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的 5G 基带芯片，我们还制造了世界上最快的 5G 智能手机。”
伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示，他相信华为的芯片部门海思科技将成为 2019 年营收最多的亚洲芯片设计公司。由于华为手机飞快增长，也带起海思在芯片上的发展。
该分析师预估，海思半导体收入从 2014 年到 2018 年增长两倍以上，今年很可能保持这一势头。
市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示，作为全球最大的电信设备制造商，华为在 5G 方面的优势在于，它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，这节省了时间，并更好地整合其产品。
联发科、三星、英特尔：不想落后
报道指出，联发科预计今年底推出先进的芯片，因此已调配近 20% 的人力从事与 5G 相关的技术工作。
联发科总经理陈冠州表示，计划于今年年底推出的 5G 芯片，有望在 2020 年大规模部署在移动设备上。
三星、英特尔也是值得关注的竞争者。三星手机有着强大的市场份额，并自行研发 5G 基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，正为 iPhone 提供基带芯片，在今年世界移动通信大会期间，推出了 XMM 8160 5G 基带。
另一方面，为摆脱对外部供应商的依赖，传苹果也在秘密研发 5G 基带技术。
面对激烈的竞争，高通看起来地位依然稳固。高通资深副总裁杜尔加表示，新一代无线技术本来就会带来竞争，4G 初期也是如此，他们不担心对手，只在意持续的创新，并加快 5G 的研发脚步。
（邯郸网站建设）
